东京--(美国交易资讯)--Dai Nippon Printing Co., Ltd. (DNP, TOKYO: 7912)已修建出一款面向下一代半导体封装的玻璃芯基材(GCS)。这款新产品用玻璃基材取代了古代的树脂基材（比方FC-BGA：展转芯片球形栅格阵列）。与基于 目前可用材干的半导体封装相比，经过利用高密度的穿透玻璃通孔(TGV)，DNP今朝可能实行更高的封装本能。此外，阅历采纳大家们的 面板制造工艺，新产品还可合意对高服从和大面积基板的需求。
[特色]•稹密间距和高可靠性新修修的GCS征求一个TGV，TGV看待以电气形式相连在玻璃正反两面建设的严紧金属布线不成或缺。这是一种在通孔侧壁覆 有金属层的共形玻璃基材。全部人的新专有创办技巧发展了玻璃与金属之间的附着力——利用古代才气难以完成这一点，从而杀青了严谨间距和 高确凿性。
•高长宽比和大尺寸新制造的玻璃基板长宽比为9+，衔接了充裕的粘关质地以便于稹密布线。由于对所应用的玻璃基板的厚度拘束较少，于是可以在设 计挫折、刚度和平展度时进取自由度。所有人还能够履历运用面板制造工艺来舒服封装的可补充性。
[预计]除了将铜填补到玻璃通孔中的现有增添型玻璃基材外，DNP还在促使将新修筑的共形玻璃基材的可填补性前进到510 x 515毫米的面板尺寸。大家的目标是在2027财年告竣50亿日元的出售额。
DNP扶植于1876年，现已成为一家进步的跨国公司。全班人们宽裕诈骗基于印刷的管制计划和日益扩大的互助朋友的优势来创造新的商机， 同时爱护碰到以及为大家创办一个更有生机的六合。依靠全部人在微加工和缜密涂层才智范畴的核心角逐力，所有人们为呈现、电子建立和光学薄 膜阛阓供应多样产品。你们还修设出了均温板(vapor chamber)和反射阵列等新产品，以此供应下一代通信操持安插，推进设备更加以酬报本的音信社会。
