齐心促进玻璃基工夫立异沃格光电携多款沉磅产品亮相集微峰会

　　集微网音讯 2023年6月2~3日，第七届集微半导体峰会在厦门国际鸠集中心客栈实行，本届峰会以“取势·明道，行健·谋远”为主旨，为家产、成本、政府、高校等多方供应了高效的疏通渠谈、显现平台及合营空间。沃格光电作为玻璃基Mini LED领军企业，也携玻璃基MIP载板、玻璃基直显模组板等重磅产品亮相集微峰会。

　　沃格光电创立于2009年，2018年于上海证券业务所成功上市（SH603773）。公司坚持以技术引领企业发展，先后获批国家高新工夫企业、国家企业技巧中央、国家家当设计重心、国家博士后科研职责站、国家常识产权优势企业、中国海关AEO高等认证企业。公司初始主营业务为FPD液晶显现面板精加工营业，2015年收购深圳沃特佳，2018年上市后，公司全力于产品化转型，先后收购汇晨电子、兴为电子、宝昂光电等多家科技型公司，环绕玻璃基及提高光电质量举办联系多元化摸索。同时，基于公司占有的玻璃基镀铜金属化工艺、TGV巨量通孔手艺、CPI/PI复关原料等行业发动的焦点质地开辟工艺，公司将主生意务从古板玻璃精加工营业向新一代半导体显露（Mini/Micro LED背光/直显）、半导体封装、CPI/PI复关质地等产品界限执行，旨在将公司打造为一家新质量高科技产品型企业。

　　沃格光电经过大宗的市集调研，基于多年赔偿的玻璃研发经历，相继开拓出了玻璃基直显模组板、玻璃基Micro LED芯片载板等产品。个中，玻璃基直显模组板依赖沃格带头的TGV (玻璃通孔) 技巧及高周密线层线um且定位缺点精度可合意小间距产品恳求。而玻璃基Micro LED芯片载板处理了有机基材平整性差，固晶难度大，小间距完成难度大等问题，低沉了Micro LED的成本，督促了Micro LED的完结进程。

　　Micro LED芯片载板基于沃格发动的玻璃薄化技术以及玻璃通孔技术，像素间距进一步下探，为小间距RGB芯片封装供给了职能信得过的载板，0204、0202的N合一封装，PAD尺寸约为25um，最窄沟槽约10um，是如今已知的最小封装尺寸，能大幅颓丧LED芯片本钱以及直显模组团体本钱。

　　直显多层线叙板以其墨色匀称、拼接缝平整、单板面积大、可行使小于0306 mil 尺寸LED晶片等优势，取得了技能人员的称扬，加倍对于SPUTTER（磁控溅射镀膜）镀铜抵达6um厚度且疾度达到1.5m/s更是赞扬，被感觉是了不起的技术冲突。

　　吐露技能正曩昔所未有的快度革新迭代，新一代的显现技能曾经融入生涯的各个限制。另日，沃格将继续发挥自身优良的科研势力，聚焦重心范围，保留“一体两翼”政策为领导，紧紧缠绕“TGV和CPI/PI膜材”等新质料新技术在Mini/Micro流露、半导体封装、新能源等规模的产品化行使。以技艺研发为焦点，在以玻璃为基材的产品研发上一连加码；以市场为牵引，悉力于打造更高视效和一站式做事，为行业及用户带来更多超高性价比产品，显露走漏的超“高清”寰宇。