新华社北京6月17日电 美国和德国接洽人员筑设出一种3D打印新工艺，能在相对较低的温度下创造出纳米尺寸的石英玻璃制品，有望结束直接在半导体芯片上打印出光学玻璃部件。
微米和纳米级的玻璃布局体在微电子开发等方面有平常使用前景，以往工艺需求烧结成型，但因烧结温度越过1100摄氏度，高于好多半导体材料等的熔点，以是无法直接在芯片或电路上加工玻璃部件。
这一新工艺由德国卡尔斯鲁厄理工学院和美国加利福尼亚大学欧文分校联合筑筑，磋议人员以一种“有机-无机杂化”材料——笼型聚倍半硅氧烷(POSS)为打印资料，POSS分子的宗旨是硅原子和氧原子组成的无机物“笼子”，外貌连绵着少少有机官能团。官能团是确定有机化合逝世学特性的原子或原子团。
团队用双光子聚集3D打印技巧使资料分子发作交联，形成3D纳米机关，而后在氛围中加热到650摄氏度，使有机名望排击，无机因素熔融变成石英玻璃。
利用这种工艺，斟酌人员打印出了几种分别的纳米玻璃布局体，搜求纳米柱摆列堆叠而成的“柴垛”和“脚手架”、扔物面式样的透镜、外部和内里都刻有图案的圆柱等。这些玻璃组织体不只布局细致，还有着卓越的光学性能和呆板成效，对高和缓化学物质的耐受力很强。相合论文颁布在美国《科学》杂志上。
