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时间：2023-08-26 01:02 点击次数：109

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　　音讯称日本DNP将于2027年量产半导体封装用玻璃基板金十数据8月25日讯，据业山妻士消休，日本DNP已定下2027年大规模坐褥半导体封装用玻璃基板的宗旨，SKC子公司Absolix量产玻璃基板的宗旨日期是明年。(TheElec)