快科技10月18日新闻，博主数码闲叙站默示，Redmi K70 Pro领受2K柔性直屏，侧边是直角金属中框，背部是玻璃材质，相机为横向大矩阵安置，工程机有粉色版本。
跟K60 Pro对照，K70 Pro皮相跳班点之一是中框换成了金属材质，另一大跳级是屏幕去掉了塑料支架，边框会进一步收窄，视觉收获更佳。
影像上，此次Redmi K70 Pro装置了长焦镜头，粉饰了广角、超广角和长焦等全场景拍摄必要。
更告急的是，Redmi K70 Pro将首批搭载高通骁龙8 Gen3搬动平台，该芯片基于台积电4nm工艺打造，超大核升级为Cortex-X4，CPU主频做到了3.2GHz，这将是职能最健壮的Redmi旗舰手机。
遵循Redmi极致性价比的战略，Redmi K70 Pro将会是卢伟冰打造的新一代“旗舰焊门员”。
