英特尔 用玻璃基板推动摩尔定律

　　在今年9月，英特尔公布率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板，并安顿在将来几年内向市场供给完整的惩罚企图，从而使单个封装内的晶体管数量毗连增添，陆续鼓舞摩尔定律，满足以数据为主旨的应用的算力须要。

　　虽然玻璃基板对全部半导体行业而言并不不懂，但依照巨大的创立领域和先进的技艺人才，英特尔将其抬举到了一个新的水平。克日，英特尔封装尝试本领开采（Assembly Test Technology Development）部门介绍了英特尔何以加入寻求玻璃基板，及奈何使这项技能成为实践。

　　对摩尔定律的繁荣而言，前辈封装谈理远大。对功用和本能都更强大的管理器的必要，推动了多芯片集成身手的降生，让封装从拾掇器完善筹划中的一个基本方法跳班为其严重成分。

　　前辈封装技能的冲破体方今了多芯片料理器产品中，这类办理器集成了一系列芯片，其野心理想就是让多个芯片联合工作。

　　在封装中，基板的紧要作用是持续和爱惜内部的诸多芯片。基板可以比作一个“空间互换器”，纳米级的芯片阅历微米级的焊盘（bond pads）与基板络续，基板再将这些焊盘更改为主板上的毫米级互连。为了告竣这一点，基板须要维系平展，能够高精度的料理输入电流和高快旗号。

　　在从前20多年的时期里，打造基板所用的主要资料是有机塑料，但随着单个封装内的芯片和连线数量越来越多，有机基板正在贴近物理极限。

　　因此，用玻璃基板替代有机基板的思思正在半导体行业内获得广博认同。玻璃基板在各个方面都再现得更好，更平展（看待将平展的硅片络续到极端平坦的主板上而言很浸要），更结实（没合系更好地宥恕越来越多、越来越小的线），也更坚硬。

　　除了在基础功用上表示得更好以外，玻璃基板还有望使互连密度和光互连集成度先进10倍，让另日的芯片无妨更快地料理更普遍据。

　　本事开垦并非易事，总会遭遇很多未知的可贵，用玻璃基板代替有机基板也是这样。

　　在技术层面，这些挑战包罗：弄懂得采取什么样的玻璃更有效；奈何将金属和设置分层，以增添微孔并布线；在完毕装机后，奈何在产品的全部性命周期内更好地散热和遭受重静力。

　　其余，还良多更实践的问题：怎样使玻璃的界限不易开裂；奈何破碎大块玻璃基板；在工厂内运输时，奈何保护玻璃基板不从传送带或滚筒上弹下来或飞出去。

　　为了应对这些非同平时的离间，竣工可用于下一代优秀封装的玻璃基板身手，英特尔封装测试技术开导一面中一个非常的团队到场了数年时间，实行了大方调试事故，顺利打点了选用玻璃原料带来的诸多问题，告竣了成立性本领和材料的符合互助。

　　未来，玻璃基板武艺不单将用于英特尔产品中，还将始末英特尔代工效劳（Intel Foundry Service）向外部客户怒放。随着封装试验身手开采部分连结齐全相干技艺齐集，英特尔正在筹划第一批采用玻璃基板的内里和代工产品。