通格微获2024IC风云榜年度技术突破奖 玻璃基MIP封装载板大有可为

　　2023年12月16日，由半导体投资同盟主理、爱集微承办的“2024半导体投资年会暨IC风浪榜颁奖典礼”在北京嘉里大旅舍胜仗举办。本届评委会由半导体投资联盟超100家会员单位、500+半导体行业CEO配合控制。沃格集体旗下公司湖北通格微电讲科技有限公司得回年度材干争执奖，本次通格微玻璃基MIP封装载板不负众望，获此殊荣，标帜着公司玻璃基产品算作半导体和MIP封装载板得到了行业内公共和同仁的齐整招供。

　　近年来，随着业内看待算力需求的急剧升高，以及摩尔定律的兴隆拙笨，微电子器件的高密度化，微型化对先辈封装工夫提出了更高的哀求。举世凑合采用玻璃基作为半导体前辈封装载板资料处于越来越珍惜和快快驱策阶段，财产应付TGV才干使用进度的动员，符闭产业茂盛对象，同时也能极大催促公司TGV身手和产品的市集化运用。

　　而沃格光电作为全球少数负担TGV才能的厂家之一，完满行业一切高出的玻璃薄化、TGV（玻璃基巨量互通本事）多层铜线道堆叠、磁控溅射厚铜以及微电讲图形化技巧，拥有玻璃基巨量微米级通孔的本领，最小孔径可至10μm，厚度最薄0.09-0.2mm完毕轻浮化，在2.5D/3D前辈封装周围有多个项目处于行业应用前哨。

　　2022年，沃格光电正式提出“一体两翼”的隆盛战术，并投资创办江西德虹自满科技有限公司和湖北通格微电路本事有限公司，进一步明确玻璃基在Mini/Micro LED背光的应用趋势，加快胀励玻璃基Mini/Micro LED背光/直显、半导体前辈封装规模的产能布局。

　　其中，公司与湖北天门高新投配合作战的合伙公司湖北通格微，产品沉要为玻璃基封装载板，今朝的利用范畴要紧收罗Mini/Micro LED直显、MIP封装、半导体封测（2.5D/3D 封装），今朝多个项目已处于转量产阶段。

　　本次获奖的玻璃基MIP封装载板是高职能的泯灭级产品，该产品依赖TGV才华设立性地以玻璃基材算作RGB芯片载板，经过玻璃基载板的高平展度、高散热性，更小的线宽线距完成超精巧线途及其所有人加工或物理特质，降低MIP封装可靠性，像素间距进一步下探，以更低本钱提高Mini/Micro直显PPI，极大提升产品夸耀服从。现在公司已维系国内出名末端品牌企业维系公告举世首款TGV玻璃基Micro直显巨幕屏，并已起源参加转量产阶段，该产品的公告和正式量产，将加疾促进举世第三代半导体炫耀迈入新的应用边界和空间，具有行业里程碑说理。。

　　我日，沃格光电将加速工夫创新和产品改变，携手业内合作伴侣联合督促自满及半导体产业的高质料郁勃，助力进步中国在新型傲慢及前辈半导体封装鸿沟的核心竞争力，共创一个更便捷、更智能、更俊美的更始型新明天!

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