IT之家 3 月 13 日讯息，坚守韩媒 sedaily 报途，三星曾经树立了卓殊的团队，研发“玻璃基板”（Glass Substrate）才力，并争取在 2026 年内投入量产。
“玻璃基板”并非三星建设，英特尔公司几年前就已涉猎，而三星而今仍然交由其子公司三星电机（Samsung Electro-Mechanics）认真研发和激动。
“玻璃基板”虽然是“革命性”的计算机芯片封装方法，降服了有机封装等古板体例的“舛误”，但而今在商用过程中已经保存不少的挑衅。
IT之家注：“玻璃基板”比较较现有的有机封装打算，封装强度更高，可保障更长的耐用性和真实性；由于玻璃深奥比有机资料薄得多，因而互连密度更高，从而可以在单个封装中集成多个晶体管。
三星好像一经意识到玻璃基板也许是未来的蓬勃方向，因而该公司研讨诈欺其严重子公司的专业能力，配合践诺这一工艺。
