暴露屏玻璃基后段工艺制程。本项目紧张独霸公司独家拥有的ECI（Etching-Cutting-Ink）技能，经验对中大尺寸AMO展现屏薄化、通孔和切割一次成型，较守旧LCD薄化方式，中断工艺制程，普及面板强度和寂然性以及降落本钱。
本项目筑立期预计2年（含项目筹建期），2026年正式插足临盆，参加产能爬坡阶段，达产年预计实现月产能2.4万片。
表示，公司具有较高程度的法子研发团队，自主研发力量强。本项目接受公司自助研发的ECI蚀刻工艺本事智力，该本领为基于公司多年的玻璃基薄化、切割、丝印等工艺法子才智实行本领迭代跳班。历程为期三年的门径开导和验证，现在该伎俩周备量产可行性，为本项目得手量产供应了有力保障。
本次项目树立将有利于促进公司占有的ECI权术，在中大尺寸O浮现屏的玻璃基光蚀刻精加工领域的首次周围量产化专揽。该妙技为公司古板加工交易的殷切伎俩迭代升级，具有一定的技术垄断演示效应，为后续赓续深度参与OLED映现合连产品在部分中大尺寸产品的市场化掌管打下结壮根基。（黄浦江）
